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WET BLAST M/C

Home > 제품소개 > WET BLAST M/C

장비사양

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구분 내용 구분 내용
모델명 WET-MT2 분사방식 PUMP SPRAY 방식
전체크기 2,700W x 1,800D x 2,800H 작업공간 1,350W x 1,350D x 1,200H
SPINDLE 분할 6WORK STATION 문크기 850W x 850H, 30kg 이하제품
소모전력 220V 삼상 제작 (3.5kW)
※ 380V & 220V 삼상 제작가능
AIR 소모량 3㎥/min(30HP)
GUN 수량 2SET (Jet Nozzle : Ø6, 우레탄 캡, 알루미늄 Body)
노즐크기 독일 ESK Boron Carbide Nozzle Ø 7.9 장착
※ 주문시 Ø 6.4, Ø 9.3 장착 가능
투사압력 5~8kgf/㎠ 까지 작업 가능 (5~8bar)
* 제품 특성에 따라 실시간 압력 조절 가능
배기 FAN 용량 2HP (1.5kW), 40㎥/min [알루미늄 및 STS CASE&임펠러 적용]
적용분야
  • 광학부품 세척
  • 초 진공 부품 세척
  • 항공기 부품 세척
  • 반도체 부품 세척
장비특징
  • NOZZLE UP&DOWN CONTROL 가능 [수직 직교로봇 장착]
  • WORKING TURNING SPEED CONTROL 가능
  • CHAMBER 내부 HEATING 장치 설치를 통한 동파방지
  • SANDING PUMP를 사용하여 고압 분사작업 가능
  • SANDING PUMP를 사용하여 고압 분사작업 가능
  • SAND, GLASS BEAD, CERAMIC BEAD 등 각종 연마재 사용 가능
  • 외관이 미려하며 전면부에 AIR CONTROLLER 및 전기조작 판넬 설치
  • 초 마이크로 분말 사용 가능