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컨베어 흡입식  장비

Home > 제품소개 > 컨베어 흡입식 장비 > ACTB-500

장비사양

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구분 내용 구분 내용
모델명 ACTB-500 분사방식 Suction (흡입식)
전체크기 3,300W x 1,650D x 3,100H 작업공간 1,510W x 1,000D x 1,010H
컨베어 폭 500mm [변경 가능] 소모전력 380V & 220V 삼상 제작 (6.2kW)
AIR 소모량 8㎥/min(80HP)
GUN수량 8SET (Jet Nozzle : Ø3.2, 우레탄 캡, 알루미늄 Body)
노즐크기 독일 ESK Boron Carbide Nozzle Ø 7.9 장착
* 주문시 Ø 6.4, Ø9.3 장착 가능
투사압력 3~8kgf/㎠ 까지 작업 가능 (3~8bar)
* 제품 특성에 따라 실시간 압력 조절 가능
옵션 사양
  • LOADING SYSTEM 및 UNLOADING SYSTEM 장착
  • HEATER 장착
  • 전용 JIG 제작
집진기 사양
  • 집진기 분리형
  • 용량 : 5HP(3.75kW), 50㎥/min, 250mmAq
  • 필터종류&면적 : CARTRIDGE FILTER, 여과면적 : 64㎡
적용분야
  • 알루미늄 & 마그네슘 핸드폰 케이스 표면처리
  • 각종 부품의 코팅 전처리 (페인팅, 도금, 가공 코팅)
  • PLATE DE-BURRING
  • SCALE 제거
  • 접착이 필요한 PLATE
  • 전자제품 표면처리
장비 특징
  • Nozzle Oscillator가 장착되어 제품을 균일하게 처리 가능
  • 인버터를 장착하여 실시간 속도 조절 가능구조
  • 정량 분사장치 장착으로 연마재 분사 능력이 우수합니다.
  • 집진기 분리형 및 일체형으로 제작 가능
  • 컨베어 폭은 주문 사양에 따라 변경 가능
  • 투사압력 개별 조절 가능
  • 국내 표준형 제품으로 국내 최다판매 제품
  • 손쉽게 집진기 분진을 제거할 수 있는 서랍 장착
  • FAN 용량이 우수함에 따라 작업실 외부로 연마재의 누출이 없습니다.
  • 분진 방지를 위한 완전 밀폐용 DOOR 부착
  • 분체 도장 후 열처리를 하여 도장이 잘 벗겨지지 않습니다.