| 구분 |
내용 |
구분 |
내용 |
| 모델명 |
ACTB-300 |
분사방식 |
Suction (흡입식) |
| 전체크기 |
3,500W x 1,420D x 3,176H |
작업공간 |
1,510W x 900D x 820H |
| 컨베어 폭 |
300mm [변경 가능] |
소모전력 |
380V & 220V 삼상 제작 (6.2kW) |
| AIR 소모량 |
8㎥/min(80HP) |
| GUN수량 |
8SET (Jet Nozzle : Ø3.2, 우레탄 캡, 알루미늄 Body) |
| 노즐크기 |
독일 ESK Boron Carbide Nozzle Ø 7.9 장착
* 주문시 Ø 6.4, Ø9.3 장착 가능
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투사압력 |
3~8kgf/㎠ 까지 작업 가능 (3~8bar)
* 제품 특성에 따라 실시간 압력 조절 가능 |
| 옵션 사양 |
- LOADING SYSTEM 및 UNLOADING SYSTEM 장착
- HEATER 장착
- 전용 JIG 제작
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| 집진기 사양 |
- 집진기 일체형
- 용량 : 5HP(3.75kW), 50㎥/min, 250mmAq
- 필터종류&면적 : CARTRIDGE FILTER, 여과면적 : 64㎡
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| 적용분야 |
- 알루미늄 & 마그네슘 핸드폰 케이스 표면처리
- 각종 부품의 코팅 전처리 (페인팅, 도금, 가공 코팅)
- PLATE DE-BURRING
- SCALE 제거
- 접착이 필요한 PLATE
- 전자제품 표면처리
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| 장비 특징 |
- Nozzle Oscillator가 장착되어 제품을 균일하게 처리 가능
- 정량 분사장치 장착으로 연마재 분사 능력이 우수합니다.
- 집진기 분리형 및 일체형으로 제작 가능
- 컨베어 폭은 주문 사양에 따라 변경 가능
- 투사압력 개별 조절 가능
- 국내 표준형 제품으로 국내 최다판매 제품
- 손쉽게 집진기 분진을 제거할 수 있는 서랍 장착
- FAN 용량이 우수함에 따라 작업실 외부로 연마재의 누출이 없습니다.
- 분진 방지를 위한 완전 밀폐용 DOOR 부착
- 분체 도장 후 열처리를 하여 도장이 잘 벗겨지지 않습니다.
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